GD25LQ64CWIGR Bộ nhớ Flash Gigadevice Dual và Quad Spi 133 MHz

GD25LQ64CWIGR Gigadevice Dual và Quad Serial Flash

• Số bộ phận của nhà sản xuất:

  GD25LQ64CWIGR

• Mã Rohs:

  Vâng

• Mã vòng đời một phần:

  Liên hệ với nhà sản xuất

• Mô tả gói:

  WSON-8

• Tiếp cận Mã Tuân thủ:

  không xác định

• Mã ECCN:

  EAR99

• Mã HTS:

  8542.32.00.51

• Nhà chế tạo:

  GigaDevice Semiconductor (Bắc Kinh) Inc

• Xếp hạng rủi ro:

  5,45

• Tần số đồng hồ-Tối đa (fCLK):

  133 MHz

• Mã JESD-30:

  R-PDSO-N8

• Chiều dài:

  6 mm

• Mật độ bộ nhớ:

  67108864 bit

• Loại IC bộ nhớ:

  TỐC BIẾN

• Chiều rộng bộ nhớ:

  1

• Số chức năng:

  1

• Số lượng thiết bị đầu cuối:

  số 8

• Số từ:

  67108864 từ

• Mã số từ:

  64000000

• Chế độ hoạt động:

  ĐỒNG BỘ

• Nhiệt độ hoạt động-Tối đa:

  85 ° C

• Nhiệt độ hoạt động-Min:

  -40 ° C

• Cơ quan:

  64MX1

• Vật liệu cơ thể gói:

  NHỰA / EPOXY

• Mã gói:

  HVSON

• Hình dạng gói:

  HÌNH HỘP CHỮ NHẬT

• Phong cách gói:

  NGOÀI TRỰC TUYẾN NHỎ, HỒNG NHIỆT / SLUG, HỒ SƠ RẤT MỎNG

• Song song / Nối tiếp:

  SERIAL

• Nhiệt độ dòng chảy đỉnh (Cel):

  KHÔNG ĐƯỢC CHỈ ĐỊNH CỤ THỂ

• Điện áp lập trình:

  1,8 V

• Chiều cao chỗ ngồi-Tối đa:

  0,8 mm

• Điện áp cung cấp-Max (Vsup):

  2 V

• Điện áp cung cấp-Min (Vsup):

  1,65 V

• Điện áp cung cấp-Nom (Vsup):

  1,8 V

• Gắn kết bề mặt:

  VÂNG

• Công nghệ:

  CMOS

• Nhiệt độ lớp:

  CÔNG NGHIỆP

• Dạng đầu cuối:

  KHÔNG CHÌ

• Quảng cáo chiêu cuối:

  1,27 mm

• Vị trí đầu cuối:

  HAI

• Thời gian @ Nhiệt độ dòng chảy đỉnh-Max (các):

  KHÔNG ĐƯỢC CHỈ ĐỊNH CỤ THỂ

• Thể loại:

  LOẠI BẮC

• Chiều rộng:

  5 mm